隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，smt產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題。同時(shí)，這也使得在smt過程中采用合適的可測性設(shè)計(jì)方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù)。在smt加工的每一個(gè)環(huán)節(jié)，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的。因此，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

smt貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套、聚氨酯涂層手套。工序檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進(jìn)行糾正。

進(jìn)貨檢驗(yàn)、錫膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因?yàn)楹负蠓敌扌枰诤负笕コ笾匦?a href=http://www.tckspcb.com/ target=_blank class=infotextkey>焊接。除勞動(dòng)時(shí)間和材料外，還可能損壞元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大，因此焊接后重工損失較大，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

由此可見，過程檢驗(yàn)，特別是以往的過程檢驗(yàn)，通過缺陷分析，可以降低缺陷率和廢品率，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生。

表面組裝板的檢驗(yàn)也非常重要。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場競爭的關(guān)鍵。檢查項(xiàng)目很多，包括外觀檢查、部件位置、型號(hào)、極性檢查、焊點(diǎn)檢查、電氣性能和可靠性檢查。

檢測是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。smt測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計(jì);原材料進(jìn)貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等?？蓽y性設(shè)計(jì)主要是在芯片加工電路設(shè)計(jì)階段對(duì)pcb電路進(jìn)行可測性設(shè)計(jì)，包括測試電路、測試板、測試點(diǎn)分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計(jì)。原材料進(jìn)貨檢驗(yàn)包括對(duì)印刷電路板及元器件的檢驗(yàn)，以及對(duì)焊膏、焊劑等smt組裝工藝材料的檢驗(yàn)。工序檢驗(yàn)包括印刷、安裝、焊接、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗(yàn)。構(gòu)件檢驗(yàn)包括構(gòu)件外觀檢驗(yàn)、焊點(diǎn)檢驗(yàn)、構(gòu)件性能試驗(yàn)和功能試驗(yàn)等。